In de wereld van hoogwaardige elektronische materialen blijft de afweging tussen dikte en prestatie een hardnekkige uitdaging. Met 0,105 mm – een kritische maat die precies op de grens ligt tussen ultradun en conventioneel – is deze specificatie uitgegroeid tot een essentiële bouwsteen voor next-generation HDI-printplaten (High-Density Interconnect) en hoogfrequente, snelle circuit-substraten. TOPTITECH's nieuw ontwikkelde 0,105 mm dikke, hoog-temperatuur hoge-rek elektrolytische koperfolie is niet zomaar een dunner uitgevoerde standaardfolie. Ons elektrolytische proces verfijnt de korrelstructuur, waarna een passiveringsbehandeling het oppervlak beschermt. Het resultaat is een folie die zijn volledige elektrische geleidbaarheid behoudt en vervorming weerstaat, zelfs tijdens de meest veeleisende productiestappen in de printplaatfabricage.

Conventionele koperfolies hebben vaak last van korrelgrensverschuiving en holtevorming tijdens loodvrij reflow-solderen, lamineren of meerlaags persen (met piektemperaturen boven 260°C), wat uiteindelijk kan leiden tot breuk van circuitleidingen of betrouwbaarheidsproblemen. Door het toevoegen van sporen legeringselementen en het optimaliseren van het uitgloeiprofiel, behoudt onze folie bij verhoogde temperaturen (200°C) een rek van meer dan 18% – een verbetering van bijna 40% ten opzichte van standaard HTE-folies (High-Temperature Elongation). Hierdoor kan de folie thermomechanische spanningen tijdens het lamineren effectief absorberen en bufferen, wat resulteert in aanzienlijk minder plaatkromming en een lager risico op interne scheurvorming.

Productenspecificaties

Materiaal: Koper

Zuiverheid: ≥ 99,9%

Breedte: In overleg (op maat)

Dikte: 0,105 mm

Productkenmerken

Uitzonderlijke hoge-temperatuur rek en kruipweerstand
Bij 200°C blijft de rek stabiel tussen 18% en 22%, met een treksterktebehoud van meer dan 85%. Deze superieure kruipweerstand remt effectief de vorming van microscheuren door thermische uitzetting en krimp tijdens meerdere reflow-cycli. Dit garandeert de betrouwbaarheid van interne elektrische verbindingen in meerlaagse printplaten op de lange termijn, en is bij uitstek geschikt voor de strenge temperatuurprofielen van loodvrije legeringen zoals SAC305 en SN100C.

Zeer lage oppervlakteruwheid voor optimale signaalintegriteit
Onze derdegeneratie knobbelttechnologie zorgt voor een oppervlakteruwheid (Rz) van 2,0 tot 3,5 micrometer aan de behandelde zijde (glanzende zijde). Dit lage profiel vermindert niet alleen het skin-effect verlies in de geleider, maar verbetert ook de fase-stabiliteit voor hoogfrequente signalen. De gemeten invoegingsdemping bij 10 GHz is ongeveer 12% lager dan bij conventionele HTE-folies, wat een laagverlies-geleidingspad biedt voor 5G-communicatie en millimetergolf-radarmodules.

Uitstekende hechtsterkte en etsvlakheid
Dankzij een hybride organisch-anorganische anti-oxidatielaag vertoont deze folie een hechtsterkte van meer dan 1,2 N/mm (onder normale omstandigheden) bij hechting aan FR-4-, PPO- en polyimide-harsystemen. Bovendien zorgt de fijnkorrelige structuur (gemiddelde korrelgrootte van 0,5–1,5 μm) voor rechte etslijnranden zonder achtergebleven kopersplinters, waardoor fijnlijnige productie tot L/S = 40μm/40μm eenvoudig haalbaar is.

Uitstekende chemische bestendigheid en dimensionale stabiliteit
Het folieoppervlak is bestand tegen verkleuring of putvorming tijdens zure/alkalische etsprocessen, desmearing en voorbehandelingsstappen. De speciaal afgestemde uitzettingscoëfficiënt (CTE) sluit nauw aan bij midden-tot-hoge Tg-laminaten (Tg ≈ 170°C), waardoor de X-Y krimpperslechten na het lamineren effectief worden verminderd. De dimensionale verandering wordt binnen 0,05% gehouden, wat de boorregistratienauwkeurigheid aanzienlijk verbetert.

Toepassingen

Automotive ADAS en domeincontrollers voor autonoom rijden: Naarmate het autonomieniveau toeneemt, worden domeincontrollers compacter en werken ze in een breed temperatuurbereik (-40°C tot 125°C). De hoge-temperatuur rek van deze folie weerstaat cyclische thermische schokspanningen, waarborgt de stroomvoorziening naar radarchips en processoren en voorkomt functionele veiligheidsfalen door koperbreuk.

5G-base station AAU en RF-frontendmodules: Hoogfrequente signalen zijn zeer gevoelig voor geleiderverliezen. Het lage ruwheidsprofiel van deze folie beperkt passieve intermodulatie (PIM)-interferentie aanzienlijk. De dikte-uniformiteit garandeert een nauwkeurige karakteristieke impedantie voor microstrip- en striplijncircuits, ideaal voor vermogensversterkers en filtercircuits in 64T64R Massive MIMO-antennesystemen.

High-end servers en AI-versnellerkaarten: AI-versnellers en snelle backplanes bestaan vaak uit meer dan 20 lagen, wat forse thermische spanningen tijdens het lamineren met zich meebrengt. De kruipvaste eigenschappen van deze folie voorkomen rimpelvorming of delaminatie van interne voedings-/massavlakken, waarborgen de stroomverdeling en signaalintegriteit voor voedingen met hoge stroom (>100A) en voldoen aan de budgetvereisten voor verlies van PCIe 5.0/6.0-interfaces.

Halfgeleider probeercards en burn-in boards: Probeercards ondergaan frequente insertie/extractie en temperatuurcycli (kamertemperatuur tot 150°C). De hoge rek biedt voldoende mechanische taaiheid aan de contactvlakken, waardoor solderingbreuk door CTE-mismatch wordt verminderd. Dit verbetert de testopbrengst en verlengt de levensduur van de probeercard.

HDI-smartphone-moederborden: Voor opvouwbare en ultraslanke apparaten is de plaatdikte beperkt. De 0,105 mm specificatie is ideaal als binnenste kernfolie. In combinatie met laser blindvia-technologie zorgt de hoge-temperatuur prestatie ervoor dat de hechtsterkte tussen de lagen behouden blijft na meerdere laserablatie- en via-vulprocessen, wat het risico op breuk in buigzones van het apparaat aanzienlijk verkleint.

Neem contact met ons op

Telefoon: 0917-3873009

Telefoon: +86 18992731201

E -mail:zhangjixia@bjygti.com

Fax: 0917-3873009

Adres: No. 195, Gaoxin Avenue, Hightech Development Zone, Baoji City, Shaanxi, China

WhatsApp: +86 18992731201

Populaire tags: 0,105 mm Dik Elektrolytisch Koperfolie Voor Elektronische Materialen,Andere metalen materialen en producties