Koperpoeder gesinterde filterplaten voor de elektronica-industrie

Vacuüm apparaten

Vacuümapparaten omvatten voornamelijk hoogfrequente en ultrahoge frequentie-emitterende buizen, golfgeleiderbuizen, magnetrons, enz. Deze apparaten vereisen zuurstofvrij koper met hoge zuiverheid en dispersieversterkt zuurstofvrij koper.

Gedrukte schakelingen

Met koper beklede printplaten gebruiken koperfolie als oppervlak, vastgekleefd aan een ondersteunende plastic plaat. Ongewenste onderdelen worden verwijderd door middel van etsen, waardoor onderling verbonden circuits achterblijven. Het circuit wordt vervolgens samengesteld door gaten te ponsen in de aansluitingen op de printplaat, de aansluitingen van afzonderlijke componenten in te voegen en deze op dit circuit te solderen. Door gebruik te maken van de immersie-platingmethode kunnen alle verbindingen in één keer worden gesoldeerd. Gedrukte schakelingen worden op grote schaal toegepast, vooral in gevallen waarin fijn opgestelde schakelingen nodig zijn, zoals in radio's, televisies, computers, enz., waardoor een aanzienlijke hoeveelheid arbeid wordt bespaard bij de bedrading en het bevestigen van circuits en een aanzienlijke hoeveelheid koperfolie nodig is.

Geïntegreerde schakelingen

De kern van micro-elektronica zijn geïntegreerde schakelingen. Geïntegreerde schakelingen verwijzen naar miniatuurcircuits waarbij componenten en verbindingslijnen worden geïntegreerd in, op of boven een halfgeleiderkristalsubstraat (chip) met behulp van gespecialiseerde procestechnologie. Dit type microschakeling is duizenden keren kleiner in omvang en gewicht vergeleken met de meest compacte discrete componentcircuits. Onlangs heeft het internationaal gerenommeerde computerbedrijf IBM (International Business Machines Corporation) een doorbraak bereikt door aluminium in de verbindingslijnen van siliciumchips te vervangen door koper. Dit nieuwe type op koper gebaseerde microchip kan een efficiëntiewinst van 30% bereiken, de lijngrootte van de circuits terugbrengen tot 0,12 micrometer en de integratie van maximaal 2 miljoen transistors op één chip mogelijk maken. Dit markeert een nieuw tijdperk voor het oude metaal koper in de toepassing van de nieuwste technologie in geïntegreerde halfgeleidercircuits.

Leadframes

Om de normale werking van geïntegreerde schakelingen of hybride schakelingen te beschermen, moeten ze worden ingekapseld en moet tijdens het inkapselen een groot aantal connectoren uit het circuit worden geleid. Deze kabels vereisen een bepaalde sterkte en vormen het ondersteunende raamwerk van het geïntegreerde ingekapselde circuit, ook wel het leadframe genoemd. Om massaproductie op hoge snelheid te bereiken, worden bij de daadwerkelijke productie leadframes gewoonlijk continu in een specifieke opstelling op een metalen strip gestempeld. De materiaalkosten van het frame bedragen 1/3 tot 1/4 van de totale kosten van de geïntegreerde schakeling en worden in grote hoeveelheden gebruikt. Daarom moet het lage kosten hebben.